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技術文章
TECHNICAL ARTICLES隨著半導體技術的不斷發展，對電子半導體石墨的性能要求也在不斷提高。未來，電子半導體石墨將朝著更高純度、更高性能、更環保的方向發展。同時，為了滿足半導體制造中的多樣化需求，石墨材料的制備工藝和加工技術也將不斷創新和改進。電子半導體石墨是一種具有特殊電學性質的石墨材料，通過特定的工藝處理，石墨材料中的碳原子排列發生變化，使得其導電性能介于導體和絕緣體之間，從而表現出半導體特性。這種獨t的性質使得在微電子學、光電子學以及傳感器等領域具有廣泛應用前景。關于電子半導體石墨保養的關鍵點：...
高純石墨板是以高純度天然鱗片石墨為原料，經高溫提純、等靜壓成型及石墨化處理等精密工藝制成的功能性板材，碳含量通常達99.9%以上，具備z越的物理化學性能。其核心優勢顯著：耐高溫性j強，在惰性氣氛下可承受3000℃以上高溫，且高溫下強度不降反升，廣泛應用于火箭發動機噴管、核反應堆慢化劑等極d環境；導熱導電性能優異，導熱系數可達150W/(m·K)，導電性接近銅，是制造光伏單晶爐熱場、半導體芯片散熱基板的理想材料；化學穩定性突出，耐強酸強堿腐蝕，在電解工業中作為陽極材料，使用壽命...
石墨粉作為一種重要的工業原料和科研試劑，其物理化學性質極易受外界環境影響而發生改變。科學的保存方法不僅能延長石墨粉的有效期限，更能保障其在后續應用中的性能穩定性。以下從多維度詳解石墨粉的保存要點及操作規范。一、環境控制核心要素1.溫濕度管理理想儲存溫度應控制在15-25℃，避免高溫加速氧化反應或低溫導致晶格畸變。相對濕度需嚴格維持在40%-60%區間，可選用硅膠干燥劑或電子除濕設備進行動態調控。潮濕環境會促使石墨表面吸附水分子，形成團聚體并降低導電性。2.光照防護紫外線照射易...
高純石墨板是以高純度天然鱗片石墨為原料，經高溫提純、等靜壓成型及石墨化處理等精密工藝制成的功能性板材，碳含量通常達99.9%以上，具備z越的物理化學性能。其核心優勢顯著：耐高溫性j強，在惰性氣氛下可承受3000℃以上高溫，且高溫下強度不降反升，廣泛應用于火箭發動機噴管、核反應堆慢化劑等極d環境；導熱導電性能優異，導熱系數可達150W/(m·K)，導電性接近銅，是制造光伏單晶爐熱場、半導體芯片散熱基板的理想材料；化學穩定性突出，耐強酸強堿腐蝕，在電解工業中作為陽極材料，使用壽命...
等靜壓石墨是一種高性能特種石墨材料，通過等靜壓成型工藝制備，具備成型規格大、組織結構均勻、密度高、強度高、各向同性（性能與尺寸、形狀、取樣方向無關）等顯著優勢，被譽為“各向同性石墨”。其核心特性源于等靜壓成型技術——將密封的粉料置于高壓容器中，利用液體介質均勻傳遞壓力，使材料在各個方向受力一致，從而消除傳統模壓工藝導致的各向異性缺陷。等靜壓石墨的保存要點：一、儲存環境要求溫濕度控制溫度：需保持常溫環境，避免溫度劇烈波動。高溫可能導致石墨氧化或結構變化，低溫則可能引發材料脆化。...
現代半導體工業對材料的要求極為嚴苛：需耐受超高溫環境(1500℃)、具備高純度以避免污染、擁有優異的導熱與導電性能，同時還需抵抗腐蝕性氣體與熱應力沖擊。傳統材料如石英、陶瓷或金屬鉬/鎢雖各有優勢，但難以全面滿足需求。而石墨憑借其物理化學性質，成為半導體制造中不可替代的關鍵材料，尤其在高溫工藝、晶體生長和精密加工環節發揮重要作用。半導體石墨的核心特性1.超高熔點與耐高溫性石墨的熔點高達3652℃，升華溫度3900℃，在惰性氣氛中可長期承受3000℃以上高溫，遠超硅(1414℃)...
等靜壓石墨塊是由高純石墨經過特殊工藝壓制而成的新型石墨材料，具有一系列優良特性，在多個領域有著廣泛的應用。其主要原料是高純石墨。在生產過程中，高純石墨經過破碎、配料、混合、軋輥、冷卻、磨粉、壓制、焙燒、浸漬和石墨化等一系列復雜工序，終制成等靜壓石墨塊。其中，等靜壓成型是等靜壓石墨塊生產過程中的關鍵步驟之一，它利用高壓液體傳遞壓力，使石墨顆粒在模具中均勻受壓，從而得到密度高、結構均勻的石墨塊。等靜壓石墨塊其結構特點主要體現在以下幾個方面：1、各向同性定義：等靜壓石墨在宏觀性能上...
石墨因其高導電性、熱穩定性及自潤滑特性，在工業領域占據重要地位。然而，其多孔結構和脆性限制了承載能力與耐磨性。金屬浸漬技術通過填充石墨孔隙并形成復合界面，顯著提升材料性能，成為高性能復合材料的研究熱點。本文從原理、制備方法到應用場景，系統解析金屬浸漬石墨的技術突破與產業價值。一、金屬浸漬石墨的原理與機制金屬浸漬的核心在于利用石墨的多孔結構(孔隙率通常為25%-40%)，通過物理或化學方法將液態或熔融金屬滲入孔道，固化后形成連續金屬相與石墨基體的復合結構。1.浸潤動力學金屬需具...
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